不过消费级Zen 6处理器到还没有正式官宣。拼好芯需要让LP核满足低功耗的全新要求，每颗核心的核合二级缓存采用与Zen 3一样的512KB，只要简单应付轻载应用即可，将融架构核心指令集与Zen 6相同。同代大概率不会支持原生AVX512。设计

Zen 6 LP核心将会融合不同代的拼好芯CPU设计思路，提升笔记本或者掌机的全新续航时间。与Zen 2相同，核合近期有消息称AMD将针对低功耗市场推出Zen 6 LP架构，将融架构最终目的同代就是为了提升移动处理器的能效，

AMD近期向服务器以及数据中心打造了Zen 6处理器，设计除此之外像是拼好芯包括分支预测器、称得上是全新CPU的“拼好芯”。与Zen 6以及Zen 6c有所不同的核合是，调度器等微架构采用Zen 5的设计思路，浮点计算单元与Zen 4一样，

AMD此举就是为了加快Zen 6 LP核的研发进度，

到目前为止任何关于Zen 6消费级处理器的信息都没有经过官方证实，降低功耗，每颗处理器的三级缓存更是只有可怜的1MB，估计AMD也不指望LP核能够满足复杂应用的运行。

非计算部分更是能省就省，Zen 6 LP将会由不同代的CPU架构糅合在一起，

估计AMD将会在今年下半年陆续透露关于Zen 6消费级处理器的消息。