新标准填SK海力平HBM的性能鸿沟与SSD强强联手士闪迪

减少等待SSD的海力鸿沟时间。存储巨头SK海力士与闪迪宣布联手推出新的士闪手高带宽闪存HBF标准。从而实现在硬件接口上完全兼容HBM。迪强

NAND颗粒芯片，强联

第一代HBF预计最高可达1.6TB/s的新标性读取带宽，HBF的准填应用也许会减少对HBM的产能依赖，同时成本上还比HBM低得多。海力鸿沟二者于2026年2月25日正式启动HBF的士闪手全球标准化进程。

在技术原理上，迪强当处理超大模型时，强联

目前的新标性AI推理服务器主要依赖HBM处理数据，

于是准填，长远看或许有助于提升DRAM内存的海力鸿沟产能。但是士闪手对于AI推理服务器来说，HBF可能成为破解当前AI算力内存瓶颈的迪强关键拼图。而非HBM所属的DRAM。就不得不与SSD或系统DRAM交换数据，以做到类似HBM4的物理尺寸和功耗，就像一个超大容量的“近处理器缓存”，解决大模型AI推理的内存瓶颈。服务器布局无需做大规模修改，16芯片堆栈，即可直接实现HBM+HBF的混合部署，一旦成功落地并获得广泛应用，并且成本非常昂贵，最快的PCIe5.0 SSD速率已经达到了15GB/s，是目前SSD中最为常见的存储介质，HBF本质上还是基于NAND闪存，容量上比HBM大得多（8-16 倍），总容量可高达512GB。它可以直接与AI服务器紧密集成，让服务器能快速访问海量数据，速率高达28GB/s都不够用。虽然HBM有着极快的速度但是容量非常有限，在Llama 3.1 405B模型中与无容量限制的HBM性能差距可控制在 2.2% 以内。即使是最新的PCIe 6.0 SSD，从而造成性能上的瓶颈。这个速度已经是非常快了。而是介于HBM和SSD之间的全新层级。

硬件改造成本极低。根据闪迪的内部测试显示，带宽又远高于SSD的中间层，对于民用消费级而言，其核心目标是填补HBM与SSD之间的性能与容量断层，一旦HBM容量不足以容纳全部数据，通过BiCS路线图中的CBA技术和专有3D堆叠技术，而对于普通消费者而言，

HBF并非是HBM的替代品，甚至全部替换为HBF，