毫无疑问苹果明年将会推出史上最轻薄的iPhone手机也就是iPhone Air,苹果iPhone 17 Air将会彻底砍掉SIM实体卡槽,据悉这款手机的厚度将会在5mm-6mm之间,这或许也将是iPhone旗下第一款全系采用eSIM卡的手机。当然对于美国本土的用户来说,因此看起来iPhone 17 Air的观感将会十分地出色,

暂时还不清楚苹果工程师是否会强行塞入实体SIM卡,目前iPhone 16手机的厚度为7.8mm,来满足国行用户的需求,大部分用户还是采用实体SIM卡,如果iPhone 17 Air不能推出国行特供版,追求极致轻薄的副作用就是它牺牲了许多功能,取消实体SIM卡槽问题不大,取消SIM实体卡槽影响就相当大了,

根据相关的报告,看起来iPhone 17 Air类似于iPhone X一样,那么很有可能大家将会无缘iPhone 17 Air,