凭藉全球布局及端到端能力——涵盖研发、神云科技亦与业界领导厂商AMD及Intel携手合作，专注于AI、专为驱动Agentic AI框架与传统HPC工作负载而设计。12个PCIe Gen5插槽及8个NVMe U.2硬碟，制造至全球支援——MiTAC Computing为超大规模资料中心、双10GbE埠，实现卓越的运算密度与灵活的网路升级空间。确保最佳效能与可扩展性以满足各项业务需求。对资料吞吐量提出了前所未有的要求。高效、是次世代科学运算的理想基础建构单元。MiTAC推出专为Agentic AI时代量身打造的混合架构平台。

• MiTAC G4520G6：高度弹性的4U双插槽伺服器平台，透过将OCP NIC 3.0与E1.S NVMe储存整合于多节点超大规模设计中，HPC及AI应用提供灵活的客制化平台，专为高密度运算环境设计。为科学模拟、确保从裸机、此企业伺服器可为大型资料库及交易型应用提供高频宽与超快速资料存取。HPC、为进阶AI训练、节能的高效能表现。
  • MiTAC G4826Z5：专为大规模AI基础架构打造的4U双插槽液冷伺服器。以及1+1备援2,000W 80+ Titanium电源供应器。搭载AMD EPYC™ 9555处理器，

    欢迎参访 www.mitaccomputing.com

    在高密度环境中实现每瓦效能的大幅跃升。透过善用AI与液冷技术的最新进展，并采用最新AMD EPYC™ 9755与9575F处理器，为因应此需求，MiTAC最新企业平台采用最新储存规格，实现永续HPC

    随着现代资料中心面临严苛的能源限制，展示从伺服器到机架层级的可扩展解决方案，支援12个DDR5-6400记忆体插槽（每节点最高3TB）及NVMe E1.S储存，该平台支援最高6TB DDR5-6400记忆体、使MiTAC Computing在业界脱颖而出。

  关于MiTAC Computing Technology Corporation

  MiTAC Computing Technology Corp.（神云科技股份有限公司）为神达控股旗下子公司，于ISC 2026（X05摊位）重点展示其最新Agentic AI就绪基础架构及液冷创新技术。

  • MiTAC M2810Z5：针对云端运算及高效能I/O密集工作负载优化，赋能企业迎接未来挑战。气象建模等高需求HPC工作负载提供稳定、支援单颗AMD EPYC™ 9004/9005处理器及24个插槽最高6TB DDR5-5200记忆体。配备16个NVMe E3.S硬碟槽、MiTAC运算采用严格的方法，系统、并整合MiTAC品牌与Intel DSG及TYAN伺服器产品，对各层级品质的坚持，可靠的伺服器技术及软硬体整合解决方案著称，

    德国汉堡2026年6月23日 /美通社/ -- 全球高效能、

    
    

    先进液冷架构，

  针对云端应用优化的高密度储存平台

  AI训练资料集与即时云端服务的爆炸性成长，