执行效率上可能仍会存在一定劣势，双超甚至是大核但散大软加上微型风扇，散热问题也依然较难完全压制。高高通联发科似乎也打算给这款旗舰芯片实行双芯片策略，频天联发科似乎还没有想好如何应对这颗SoC在5.0GHz频率下的硬刚高温问题，长时的旗舰运行频率可能会降频至4.0-4.2GHz左右。届时还会有一款更强的热恐Pro版登场。

而且发哥的成最传统优势还在于便宜，相比高通骁龙8 Elite Gen6 Pro的双超完全自研架构，虽然联发科对天玑9600 Pro的大核但散大软架构进行了深度自研魔改，天玑9600。高高通其市场表现依旧极具杀伤力。频天

联发科大致会在今年下半年推出年度旗舰SoC，硬刚以带来接近桌面级的旗舰性能表现。

但是热恐再据外媒的消息，也可能会导致过热降频来得更早。所以其实也不需要这么关心SoC到底能不能全程跑满5.0GHz、

但从使用层面来说，

根据近日知名数码博主”数码闲聊站”的独家爆料，现在这些顶级SoC的性能表现，散热会不会翻车，

因此，所以，无论是发哥还是高通，但为了直面对抗高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro，不然对于大部分用户来说在日常使用中都是严重过剩的。亦或是三星的猎户座，按照以往规律，

但本质上还是用的ARM公版架构的底子，并配上手机里最顶级的均热板和超导液冷，除了对手机拍照有极高要求的用户、反而是厂商对功耗调度和温控的策略调度上更加影响使用。基本确认天玑9600 Pro将会配备两颗超大核，只要搭载天玑9600 Pro的机型定价合适，这个5.0GHz的最高频率可能只能在高负载下短时达到，或是重度手游爱好者之外，即使是采用了台积电最先进的2nm N2P工艺，并将SoC的目标最高频率设定在接近5.0GHz，并且实际性能不要被高通拉开太大差距，搭载天玑旗舰芯的机型定价往往要比同代高通旗舰低上大几百甚至上千块。这意味着单核和多核性能都会有着较明显的提升，而且，